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台积电也开发了多种封装制程，其中最受欢迎的就是上面提到的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）。这种制程和工艺有如下几个特点：第一，高密度集成，可以在单一封装中集成多个芯片，包括处理器、内存和其他功能模块；第二，可以实现芯片间的垂直互连，从而大幅缩短信号传输路径，减少信号延迟；第三，增强了信号完整性；第四，降低功耗；第五，提高带宽和吞吐量；第六，减小封装尺寸。还有其他一些优秀特性。